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麦克风封装结构及电子设备

被引：0
申请号：
CN202220592251.3
申请日：
2022-03-17
公开(公告)号：
CN217283377U
公开(公告)日：
2022-08-23
发明(设计)人：
杨进 唐行明
申请人：
申请人地址：
215127 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室
IPC主分类号：
H04R1904
IPC分类号：
H04R108 H04R3100 B81B700
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
方世栋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-23 授权 授权
共 50 条
[1]
麦克风结构、封装结构及电子设备 [P]. 
李浩 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN216626052U ,2022-05-27
[2]
麦克风封装结构、MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
曲承玲 .
中国专利 :CN217240934U ,2022-08-19
[3]
麦克风封装结构以及电子设备 [P]. 
庞胜利 .
中国专利 :CN211089969U ,2020-07-24
[4]
麦克风封装结构及电子设备 [P]. 
李燚 ;
肖荣彬 .
中国专利 :CN209562739U ,2019-10-29
[5]
麦克风封装结构及电子设备 [P]. 
白峰超 ;
梁永生 .
中国专利 :CN205029820U ,2016-02-10
[6]
麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备 [P]. 
李浩 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN216626051U ,2022-05-27
[7]
麦克风结构及电子设备 [P]. 
杨玉婷 ;
张敏 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN216291438U ,2022-04-12
[8]
麦克风结构及电子设备 [P]. 
李浩 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN215935101U ,2022-03-01
[9]
麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备 [P]. 
刘波 .
中国专利 :CN215773561U ,2022-02-08
[10]
麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备 [P]. 
陈静 ;
王友 ;
具子星 ;
杨凯丽 ;
李永斌 .
中国专利 :CN213280083U ,2021-05-25
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