麦克风封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520754337.1

申请日：

2015-09-25

公开(公告)号：

CN205029820U

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

白峰超梁永生

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园(北区)梦溪道2号

IPC主分类号：

H04R108

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊永强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	授权	授权
2022-09-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04R 1/08 申请日:20150925 授权公告日:20160210 终止日期:20210925

共 50 条

[1]

麦克风封装结构、MEMS麦克风及电子设备 [P].

曲承玲 .

中国专利 :CN217240934U ,2022-08-19

[2]

麦克风封装结构及电子设备 [P].

杨进 ;

唐行明 .

中国专利 :CN217283377U ,2022-08-23

[3]

麦克风封装结构及电子设备 [P].

李燚 ;

肖荣彬 .

中国专利 :CN209562739U ,2019-10-29

[4]

麦克风及电子设备 [P].

李帅 .

中国专利 :CN207235030U ,2018-04-13

[5]

麦克风结构、封装结构及电子设备 [P].

李浩 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN216626052U ,2022-05-27

[6]

封装产品、麦克风及电子设备 [P].

孙宁杨 .

中国专利 :CN222381800U ,2025-01-21

[7]

麦克风结构、麦克风及电子设备 [P].

吕烨 .

中国专利 :CN116208878B ,2024-04-12

[8]

麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备 [P].

刘波 .

中国专利 :CN215773561U ,2022-02-08

[9]

麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备 [P].

陈静 ;

王友 ;

具子星 ;

杨凯丽 ;

李永斌 .

中国专利 :CN213280083U ,2021-05-25

[10]

麦克风封装结构、耳机和电子设备 [P].

王韬 .

中国专利 :CN113411732A ,2021-09-17

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