低介电损耗的微波复合介质材料及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510777160.1

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN105347788B

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

王丽熙金诗琦汪林子张其土

申请人：

申请人地址：

211816 江苏省南京市浦口区浦珠南路30号

IPC主分类号：

C04B3547

IPC分类号：

C04B35622

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司 32218

代理人：

徐冬涛;袁正英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-21	授权	授权
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651549551 IPC(主分类):C04B 35/47 专利申请号:2015107771601 申请日:20151113
2016-02-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板用低介电损耗微波复合介质材料及其制备方法 [P].

陈良峰 ;

邓稳 ;

胡斌 ;

王邦思 ;

何自立 ;

江民权 ;

冉启洪 ;

杨雄 .

中国专利 :CN119613898A ,2025-03-14

[2]

低介电损耗复合弹性介电材料的制备方法 [P].

胡玲 .

中国专利 :CN108239327A ,2018-07-03

[3]

一种低介电损耗复合材料及其制备方法 [P].

王鸥 .

中国专利 :CN106519518A ,2017-03-22

[4]

超低介电损耗微波介电陶瓷材料及其制备方法 [P].

苏聪学 ;

覃杏柳 ;

张志伟 ;

苏启武 .

中国专利 :CN108002834B ,2018-05-08

[5]

一种低介电损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

覃杏柳 ;

苏聪学 ;

郑彬宁 ;

方亮 ;

刘来君 .

中国专利 :CN107721403A ,2018-02-23

[6]

温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

李钰婷 ;

乔坚栗 .

中国专利 :CN113880573A ,2022-01-04

[7]

一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法 [P].

林慧兴 ;

彭海益 ;

姚晓刚 ;

张奕 ;

何飞 ;

顾忠元 ;

赵相毓 ;

姜少虎 .

中国专利 :CN112759869B ,2021-05-07

[8]

低介电损耗环氧树脂复合材料及其制备方法 [P].

燕莎 ;

王志民 ;

张伟 .

中国专利 :CN116120711B ,2025-08-22

[9]

一种具有超低介电损耗的PTFE/MgTiO3复合介质材料及其制备方法 [P].

林慧兴 ;

彭海益 ;

姚晓刚 ;

顾忠元 ;

张奕 ;

赵相毓 ;

何飞 .

中国专利 :CN112759870A ,2021-05-07

[10]

一种超低介电损耗铝酸盐微波介质材料及其制备方法 [P].

吕学鹏 ;

李德宣 ;

王宇航 ;

王伟杰 ;

蒋天琦 .

中国专利 :CN119528562A ,2025-02-28

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