一种芯片结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910660911.X

申请日：

2019-07-22

公开(公告)号：

CN110335925A

公开(公告)日：

2019-10-15

发明(设计)人：

李祈昕燕英强曾昭烩胡川刘晓燕陈志涛赵维何晨光

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市天河区长兴路363号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3302 H01L3354 H01L3362 H01L3364

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

刘亚飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20190722
2019-10-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

何鹏 ;

廖富达 ;

徐平 ;

苗振林 .

中国专利 :CN111244236B ,2020-06-05

[2]

LED芯片结构及其制作方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159044A ,2016-11-23

[3]

一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

王钢 ;

劳裕钦 ;

马学进 ;

马艳飞 ;

陈梓敏 ;

范冰丰 ;

闫林超 .

中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22

[4]

一种LED芯片及其制作方法 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

宋彬 ;

吴奇隆 ;

李俊贤 .

中国专利 :CN107275446B ,2017-10-20

[5]

一种miniLED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

潘彬 ;

王向武 .

中国专利 :CN114759136A ,2022-07-15

[6]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

张宇 .

中国专利 :CN106601876A ,2017-04-26

[7]

LED芯片及其制作方法 [P].

陈朋 ;

齐胜利 .

中国专利 :CN104465895B ,2015-03-25

[8]

LED芯片及其制作方法 [P].

谢春林 .

中国专利 :CN105374910A ,2016-03-02

[9]

LED芯片及其制作方法 [P].

卢廷昌 .

中国专利 :CN104465934A ,2015-03-25

[10]

LED芯片及其制作方法 [P].

刘权锋 ;

庄文荣 ;

付小朝 ;

卢敬权 .

中国专利 :CN110993756B ,2020-04-10

← 1 2 3 4 5 →