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一种芯片制造用晶圆划片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921368958.0
申请日：
2019-08-22
公开(公告)号：
CN211762655U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
刘庆珠
申请人：
申请人地址：
277100 山东省枣庄市市中区崮山路北方汽修厂向北500米
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
代理机构：
北京艾皮专利代理有限公司 11777
代理人：
姬春红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |
| 2020-12-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B28D 5/00 登记生效日:20201118 变更事项:专利权人 变更前权利人:山东亲橙里教学用品有限公司 变更后权利人:武汉芯锋芯电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:277100 山东省枣庄市市中区崮山路北方汽修厂向北500米 变更后权利人:430070 湖北省武汉市洪山区文化大道555号融科智谷A3-5栋-3F-14 |
| 2022-07-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20190822 授权公告日:20201027 终止日期:20210822 |