一种芯片加工用双面晶圆划片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421692681.8

申请日：

2024-07-17

公开(公告)号：

CN223186753U

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

娄燕燕陆新城马欢赵存刚王秀锦孔淑慧吴楠

申请人：

山东晶导微电子股份有限公司

申请人地址：

273100 山东省济宁市曲阜市春秋东路166号

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

H01L21/78 B28D7/00 B28D7/02

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254

代理人：

苟莎

法律状态：

授权

国省代码：

山东省济宁市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片加工用双面晶圆划片机 [P].

胡天武 .

中国专利 :CN216325857U ,2022-04-19

[2]

一种芯片加工用双面晶圆划片机 [P].

周子林 ;

肖秀强 ;

唐玥康 .

中国专利 :CN223354601U ,2025-09-19

[3]

双面定位晶圆划片机 [P].

金朝龙 ;

陆迎春 .

中国专利 :CN209303907U ,2019-08-27

[4]

一种用于芯片加工的晶圆划片机 [P].

夏志强 .

中国专利 :CN112563198A ,2021-03-26

[5]

一种芯片制造用晶圆划片机 [P].

刘庆珠 .

中国专利 :CN211762655U ,2020-10-27

[6]

一种晶圆划片机 [P].

朱峰 ;

吴少荣 ;

朱献悦 .

中国专利 :CN217098383U ,2022-08-02

[7]

一种晶圆划片机 [P].

黄政 ;

周志伟 ;

张红江 ;

马国东 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN205967828U ,2017-02-22

[8]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09

[9]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07

[10]

一种SIC晶圆表面加工划片机 [P].

黄永忠 ;

何刘 ;

杨鹏 ;

刘强 ;

徐万宇 ;

赵磊 .

中国专利 :CN214505454U ,2021-10-26

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