一种低介电材料

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专利类型
发明
申请号
CN201310043987.0
申请日
2013-02-04
公开(公告)号
CN103965606A
公开(公告)日
2014-08-06
发明(设计)人
鄞盟松 陈礼君
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县平镇市工业一路22号
IPC主分类号
C08L7112
IPC分类号
C08L4700 C08L3506 C08K53415
代理机构
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人
张瑾
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
低介电材料 [P]. 
鄞盟松 ;
陈礼君 .
中国专利 :CN109971154A ,2019-07-05
[2]
低介电材料 [P]. 
鄞盟松 ;
陈礼君 .
中国专利 :CN107227015B ,2017-10-03
[3]
一种低介电填料及其制备方法和一种低介电LCP复合材料 [P]. 
王贤文 ;
陈瀛 ;
谭麟 ;
黄文刚 ;
胡三友 ;
杨思思 .
中国专利 :CN118994730A ,2024-11-22
[4]
一种高频低介电材料的制备方法 [P]. 
侯远 ;
梁希亭 ;
江建勇 ;
胡澎浩 .
中国专利 :CN111849097B ,2020-10-30
[5]
介电材料 [P]. 
F·迈耶 ;
G·拉比格 ;
K·克珀 .
德国专利 :CN118047765A ,2024-05-17
[6]
介电材料 [P]. 
F·迈耶 ;
G·拉比格 ;
K·克珀 .
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[7]
低介电损耗复合弹性介电材料的制备方法 [P]. 
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[8]
一种低介电材料抛光液 [P]. 
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宋伟红 ;
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[9]
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[10]
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陈庞英 ;
张家煌 ;
刘沛然 .
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