一种3D打印平台的调平机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022187866.1
申请日
2020-09-29
公开(公告)号
CN214491614U
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
韩斌 陈俱飞 蔡娟
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼-3-301
IPC主分类号
B29C64245
IPC分类号
B22F1230 B33Y3000
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
董成
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种3D打印平台的调平机构 [P]. 
王冬剑 ;
陈明 ;
尹国庆 ;
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金良 .
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[2]
一种便于调平的3D打印平台 [P]. 
王万青 ;
马莹莹 ;
刘莉莉 ;
张宗林 ;
桑红 ;
段巧玉 ;
陈南同 ;
黄文明 .
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[3]
一种3D打印平台的调平结构 [P]. 
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[4]
一种3D打印平台辅助调平机构及3D打印调平校准系统 [P]. 
王德倡 ;
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李光辉 ;
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[5]
3D打印平台的调平结构及3D打印机 [P]. 
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[6]
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杨乐乐 ;
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[7]
一种快速调平的3D打印平台结构 [P]. 
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包海峰 ;
张靖 ;
金良 ;
金伟刚 ;
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[8]
3D打印平台调平结构及3D打印机 [P]. 
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[9]
3D打印平台调平结构和3D打印机 [P]. 
张树泳 ;
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[10]
3D打印机及其打印平台调平机构 [P]. 
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杨晶 ;
谢浙锋 .
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