一种快速调平的3D打印平台结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020071289.7
申请日
2020-01-14
公开(公告)号
CN211683511U
公开(公告)日
2020-10-16
发明(设计)人
陈勇 包海峰 张靖 金良 金伟刚 陈明 高路生 陶小青
申请人
申请人地址
312030 浙江省绍兴市柯桥区柯北经济开发区西环路586号科技园起航楼2幢105-106、403-407和3幢401-403
IPC主分类号
B29C64245
IPC分类号
B33Y3000
代理机构
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274
代理人
丁建清
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种3D打印平台的调平结构 [P]. 
刘浩浩 ;
徐磊 .
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[2]
3D打印设备快速调平打印平台 [P]. 
范林财 .
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[3]
3D打印平台的调平结构及3D打印机 [P]. 
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中国专利 :CN208101066U ,2018-11-16
[4]
3D打印平台调平结构及3D打印机 [P]. 
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[5]
3D打印平台调平结构和3D打印机 [P]. 
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[6]
一种便于调平的3D打印平台 [P]. 
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刘莉莉 ;
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[7]
一种3D打印平台的调平机构 [P]. 
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[8]
一种3D打印平台的调平机构 [P]. 
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[9]
3D打印平台自动调平结构及3D打印机 [P]. 
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[10]
一种具有自动调平功能的3D打印平台 [P]. 
张靖 ;
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谢建焕 ;
高中宇 ;
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