高频模块和通信装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023021947.0
申请日
2020-12-14
公开(公告)号
CN213879810U
公开(公告)日
2021-08-03
发明(设计)人
泽田曜一 山口幸哉
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H04B140
IPC分类号
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
高频模块和通信装置 [P]. 
有马圭亮 ;
杉浦一真 ;
高冈宏知 .
日本专利 :CN119543970A ,2025-02-28
[2]
高频模块和通信装置 [P]. 
花冈邦俊 .
中国专利 :CN113037317B ,2021-06-25
[3]
高频模块和通信装置 [P]. 
堀田笃 .
中国专利 :CN213585766U ,2021-06-29
[4]
高频模块和通信装置 [P]. 
多田诚树 .
中国专利 :CN215072395U ,2021-12-07
[5]
高频模块和通信装置 [P]. 
早川昌志 .
中国专利 :CN215529011U ,2022-01-14
[6]
高频模块和通信装置 [P]. 
山口幸哉 .
中国专利 :CN215933563U ,2022-03-01
[7]
高频模块和通信装置 [P]. 
泽田曜一 .
中国专利 :CN213213453U ,2021-05-14
[8]
高频模块和通信装置 [P]. 
高柳真一郎 .
中国专利 :CN216672973U ,2022-06-03
[9]
高频模块和通信装置 [P]. 
泽田曜一 .
中国专利 :CN213213456U ,2021-05-14
[10]
高频模块和通信装置 [P]. 
北岛宏通 ;
上岛孝纪 .
中国专利 :CN114142884A ,2022-03-04