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用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110151860.5
申请日
:
2021-02-04
公开(公告)号
:
CN112798178A
公开(公告)日
:
2021-05-14
发明(设计)人
:
王小平
曹万
王红明
张超军
梁世豪
王晓燕
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号(自贸区武汉片区)
IPC主分类号
:
G01L1914
IPC分类号
:
G01L1906
G01L1300
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-14
公开
公开
2021-06-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 19/14 申请日:20210204
共 50 条
[1]
用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法
[P].
王小平
论文数:
0
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机构:
武汉飞恩微电子有限公司
武汉飞恩微电子有限公司
王小平
;
曹万
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机构:
武汉飞恩微电子有限公司
武汉飞恩微电子有限公司
曹万
;
王红明
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机构:
武汉飞恩微电子有限公司
武汉飞恩微电子有限公司
王红明
;
张超军
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机构:
武汉飞恩微电子有限公司
武汉飞恩微电子有限公司
张超军
;
梁世豪
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机构:
武汉飞恩微电子有限公司
武汉飞恩微电子有限公司
梁世豪
;
王晓燕
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0
机构:
武汉飞恩微电子有限公司
武汉飞恩微电子有限公司
王晓燕
.
中国专利
:CN112798178B
,2025-02-18
[2]
用于压力传感器的壳体组件及压力传感器
[P].
王小平
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王小平
;
曹万
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曹万
;
王红明
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王红明
;
张超军
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张超军
;
梁世豪
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梁世豪
;
王晓燕
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王晓燕
.
中国专利
:CN214251360U
,2021-09-21
[3]
用于压力传感器的壳体组件及压力传感器
[P].
王小平
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王小平
;
曹万
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曹万
;
王红明
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王红明
;
张超军
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张超军
;
梁世豪
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梁世豪
;
王晓燕
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王晓燕
.
中国专利
:CN214843778U
,2021-11-23
[4]
用于压力传感器的壳体组件、以及压力传感器
[P].
王小平
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王小平
;
曹万
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曹万
;
王红明
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王红明
;
张超军
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张超军
;
梁世豪
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梁世豪
;
王晓燕
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0
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王晓燕
.
中国专利
:CN214843781U
,2021-11-23
[5]
压力传感器及压力传感器封装结构
[P].
吕萍
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0
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吕萍
;
李刚
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0
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0
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李刚
.
中国专利
:CN218444227U
,2023-02-03
[6]
压力传感器及压力传感器封装结构
[P].
吕萍
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吕萍
;
李刚
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0
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0
李刚
.
中国专利
:CN218444226U
,2023-02-03
[7]
一种压力传感器的壳体组件及压力传感器
[P].
胡倬睿
论文数:
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机构:
深工智能科技(深圳)有限公司
深工智能科技(深圳)有限公司
胡倬睿
;
赵忠明
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机构:
深工智能科技(深圳)有限公司
深工智能科技(深圳)有限公司
赵忠明
;
贺天宇
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机构:
深工智能科技(深圳)有限公司
深工智能科技(深圳)有限公司
贺天宇
.
中国专利
:CN221376902U
,2024-07-19
[8]
压力传感器的封装结构及压力传感器
[P].
杨玉婧
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杨玉婧
;
苏乾益
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0
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苏乾益
;
张海洋
论文数:
0
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0
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0
张海洋
.
中国专利
:CN216050386U
,2022-03-15
[9]
压力传感器芯片的封装方法及压力传感器
[P].
毛剑宏
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毛剑宏
;
金洪
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0
金洪
.
中国专利
:CN103508412A
,2014-01-15
[10]
压力传感器芯片及压力传感器
[P].
森原大辅
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森原大辅
;
井上胜之
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0
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井上胜之
.
中国专利
:CN107152982B
,2017-09-12
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