用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110151860.5
申请日
2021-02-04
公开(公告)号
CN112798178A
公开(公告)日
2021-05-14
发明(设计)人
王小平 曹万 王红明 张超军 梁世豪 王晓燕
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号(自贸区武汉片区)
IPC主分类号
G01L1914
IPC分类号
G01L1906 G01L1300
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
王红明 ;
张超军 ;
梁世豪 ;
王晓燕 .
中国专利 :CN112798178B ,2025-02-18
[2]
用于压力传感器的壳体组件及压力传感器 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
王红明 ;
张超军 ;
梁世豪 ;
王晓燕 .
中国专利 :CN214251360U ,2021-09-21
[3]
用于压力传感器的壳体组件及压力传感器 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
王红明 ;
张超军 ;
梁世豪 ;
王晓燕 .
中国专利 :CN214843778U ,2021-11-23
[4]
用于压力传感器的壳体组件、以及压力传感器 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
王红明 ;
张超军 ;
梁世豪 ;
王晓燕 .
中国专利 :CN214843781U ,2021-11-23
[5]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03
[6]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03
[7]
一种压力传感器的壳体组件及压力传感器 [P]. 
胡倬睿 ;
赵忠明 ;
贺天宇 .
中国专利 :CN221376902U ,2024-07-19
[8]
压力传感器的封装结构及压力传感器 [P]. 
杨玉婧 ;
苏乾益 ;
张海洋 .
中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15
[9]
压力传感器芯片的封装方法及压力传感器 [P]. 
毛剑宏 ;
金洪 .
中国专利 :CN103508412A ,2014-01-15
[10]
压力传感器芯片及压力传感器 [P]. 
森原大辅 ;
井上胜之 .
中国专利 :CN107152982B ,2017-09-12