一种高压MOSFET器件的终端结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520429714.4
申请日
2015-06-19
公开(公告)号
CN204696121U
公开(公告)日
2015-10-07
发明(设计)人
陆怀谷
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市海汇路华创达文化科技产业园E509
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
代理机构
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人
冯子玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
高压超结MOSFET器件终端结构 [P]. 
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MOSFET器件的终端结构 [P]. 
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一种碳化硅MOSFET功率器件终端结构 [P]. 
崔潆心 ;
陆子成 ;
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[8]
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孙娜 .
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[9]
MOSFET功率器件的终端结构 [P]. 
孙娜 ;
陈智勇 ;
张海涛 .
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[10]
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