一种高阶温度补偿的带隙基准电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611051062.0

申请日：

2016-11-23

公开(公告)号：

CN106406412B

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

乔明丁立文卢璐张波

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

G05F1567

IPC分类号：

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232

代理人：

葛启函

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	授权	授权
2017-02-15	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707276733 IPC(主分类):G05F 1/567 专利申请号:2016110510620 申请日:20161123

共 50 条

[1]

一种高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

侯立刚 ;

武威 ;

万培元 ;

林平分 .

中国专利 :CN104977968A ,2015-10-14

[2]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

周前能 ;

徐兰 ;

庞宇 ;

林金朝 ;

李红娟 ;

李国权 ;

李章勇 ;

王伟 ;

冉鹏 .

中国专利 :CN105807838A ,2016-07-27

[3]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

吴金 ;

王永寿 ;

郑丽霞 ;

赵霞 ;

姚建楠 .

中国专利 :CN101604175A ,2009-12-16

[4]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

吴金 ;

王永寿 ;

郑丽霞 ;

赵霞 ;

姚建楠 .

中国专利 :CN201435019Y ,2010-03-31

[5]

一种高阶曲率温度补偿带隙基准电路 [P].

王子轩 ;

杜逸飞 ;

蔡志匡 ;

郭宇锋 ;

王乾宇 ;

王鑫 .

中国专利 :CN116880644B ,2025-12-16

[6]

一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

郭永康 ;

潘文光 .

中国专利 :CN120122775A ,2025-06-10

[7]

一种高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

周前能 ;

彭志强 ;

李红娟 ;

范霆铠 ;

郭涛 .

中国专利 :CN109254612B ,2019-01-22

[8]

一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路 [P].

李世彬 ;

庞统猛 ;

蒲煕 ;

黄志茗 .

中国专利 :CN113031690B ,2021-06-25

[9]

一种高阶温度补偿的带隙基准电路及终端 [P].

范建功 .

中国专利 :CN217213529U ,2022-08-16

[10]

高阶温度补偿带隙基准电压源 [P].

奚冬杰 ;

李现坤 ;

李健 .

中国专利 :CN106647916A ,2017-05-10

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