一种高阶温度补偿的带隙基准电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410147047.0

申请日：

2014-04-14

公开(公告)号：

CN104977968A

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

侯立刚武威万培元林平分

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

G05F1567

IPC分类号：

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

纪佳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	公开	公开
2017-01-18	授权	授权
2022-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05F 1/567 申请日:20140414 授权公告日:20170118 终止日期:20210414
2015-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101633316145 IPC(主分类):G05F 1/567 专利申请号:2014101470470 申请日:20140414

共 50 条

[1]

一种高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

乔明 ;

丁立文 ;

卢璐 ;

张波 .

中国专利 :CN106406412B ,2017-02-15

[2]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

周前能 ;

徐兰 ;

庞宇 ;

林金朝 ;

李红娟 ;

李国权 ;

李章勇 ;

王伟 ;

冉鹏 .

中国专利 :CN105807838A ,2016-07-27

[3]

高阶温度补偿带隙基准电压源 [P].

奚冬杰 ;

李现坤 ;

李健 .

中国专利 :CN106647916A ,2017-05-10

[4]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

吴金 ;

王永寿 ;

郑丽霞 ;

赵霞 ;

姚建楠 .

中国专利 :CN101604175A ,2009-12-16

[5]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

吴金 ;

王永寿 ;

郑丽霞 ;

赵霞 ;

姚建楠 .

中国专利 :CN201435019Y ,2010-03-31

[6]

一种基于高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

刘羽桐 ;

刘爽 ;

刘益安 ;

王俊杰 ;

刘洋 .

中国专利 :CN119937712A ,2025-05-06

[7]

一种基于高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

刘羽桐 ;

刘爽 ;

刘益安 ;

王俊杰 ;

刘洋 .

中国专利 :CN119937712B ,2025-12-05

[8]

一种高阶温度补偿的带隙基准电路及终端 [P].

范建功 .

中国专利 :CN217213529U ,2022-08-16

[9]

温度补偿带隙基准电路 [P].

叶荣科 ;

朱璨 ;

胡刚毅 ;

张磊 ;

胡蓉彬 ;

高煜寒 ;

张正平 ;

王永禄 ;

陈光炳 .

中国专利 :CN103869865B ,2014-06-18

[10]

一种高阶曲率温度补偿带隙基准电路 [P].

王子轩 ;

杜逸飞 ;

蔡志匡 ;

郭宇锋 ;

王乾宇 ;

王鑫 .

中国专利 :CN116880644B ,2025-12-16

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