半导体存储器及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710613385.2
申请日
2017-07-25
公开(公告)号
CN107301976A
公开(公告)日
2017-10-27
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室
IPC主分类号
H01L218242
IPC分类号
H01L27108
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
罗泳文
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108987346A ,2018-12-11
[2]
半导体存储器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207852646U ,2018-09-11
[3]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
本间章博 .
中国专利 :CN1247385A ,2000-03-15
[4]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN107946302A ,2018-04-20
[5]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
木村绅一郎 ;
山中俊明 ;
伊藤清男 ;
阪田健 ;
关口知纪 ;
松冈秀行 .
中国专利 :CN1171304C ,1998-12-23
[6]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
吉田匡宏 ;
安藤秀幸 .
中国专利 :CN1185657A ,1998-06-24
[7]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
长野能久 ;
田中圭介 ;
那须徹 .
中国专利 :CN1257311A ,2000-06-21
[8]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
刘磊 ;
刘伟 ;
袁愿林 ;
龚轶 .
中国专利 :CN110957325B ,2020-04-03
[9]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
村井洋 ;
东雅彦 .
中国专利 :CN101091253A ,2007-12-19
[10]
半导体存储器及其制造方法 [P]. 
徐丹 ;
杨中辉 ;
刘经国 ;
孙士祯 .
中国专利 :CN101777558B ,2010-07-14