级联设备及其温度控制方法、装置、设备及存储介质

被引：0

申请号：

CN202110245584.9

申请日：

2021-03-05

公开(公告)号：

CN115016563A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

薛双忠

申请人：

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼

IPC主分类号：

G05D2320

IPC分类号：

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

张筱宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/20 申请日:20210305
2022-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

级联设备及其温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

薛双忠 .

中国专利 :CN115016563B ,2024-11-05

[2]

温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

劳中建 ;

邢映彪 ;

胡锦炉 ;

丘嘉乐 ;

钟东文 .

中国专利 :CN110928341B ,2020-03-27

[3]

温度控制方法、系统、设备及存储介质 [P].

刘孝禹 ;

赵晓凤 ;

付静 ;

陈俊 ;

陈梁 .

中国专利 :CN120792425A ,2025-10-17

[4]

温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

王彤彤 .

中国专利 :CN113985941B ,2022-01-28

[5]

温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

王帅 .

中国专利 :CN120578239A ,2025-09-02

[6]

温度控制方法及装置、设备、存储介质 [P].

徐建喜 ;

黄进勇 ;

赖捷鹏 ;

周辉 .

中国专利 :CN117096504B ,2024-01-26

[7]

温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

马帅 ;

李波 ;

安建波 ;

付丹丹 .

中国专利 :CN115562390A ,2023-01-03

[8]

温度控制方法、装置、设备和存储介质 [P].

于家明 ;

李雪 ;

管江勇 ;

陈小雷 ;

张明 .

中国专利 :CN120970021A ,2025-11-18

[9]

车载芯片温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

储若茹 ;

罗晨 ;

王朝 ;

吴更超 ;

胡颖 .

中国专利 :CN120722989A ,2025-09-30

[10]

温度控制方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

彭金刚 .

中国专利 :CN111290553A ,2020-06-16

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