散热模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510442482.0
申请日
2015-07-24
公开(公告)号
CN106376212A
公开(公告)日
2017-02-01
发明(设计)人
陈志蓬 沈煌彬
申请人
申请人地址
中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人
巴晓艳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
散热模组 [P]. 
洪银树 ;
宫原雅晴 ;
胡恒毓 .
中国专利 :CN101677024A ,2010-03-24
[2]
散热模组 [P]. 
洪银树 ;
宫原雅晴 ;
胡恒毓 .
中国专利 :CN201278270Y ,2009-07-22
[3]
散热模组 [P]. 
秦大庆 .
中国专利 :CN202958087U ,2013-05-29
[4]
散热模组 [P]. 
秦大庆 .
中国专利 :CN202958086U ,2013-05-29
[5]
散热模组 [P]. 
陈志蓬 ;
沈煌彬 .
中国专利 :CN204948589U ,2016-01-06
[6]
散热模组结构 [P]. 
陈志篷 .
中国专利 :CN202524706U ,2012-11-07
[7]
内存散热模组 [P]. 
林培熙 .
中国专利 :CN201084724Y ,2008-07-09
[8]
散热模组结构 [P]. 
陈志篷 .
中国专利 :CN103369922A ,2013-10-23
[9]
散热模组组件 [P]. 
梁见国 .
中国专利 :CN101498432B ,2009-08-05
[10]
散热模组 [P]. 
黄清白 ;
孟劲功 .
中国专利 :CN1979821A ,2007-06-13