一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610123600.6

申请日：

2016-03-04

公开(公告)号：

CN105777106A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

李玲霞张帅吕笑松孙正张宁

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号

IPC主分类号：

C04B35453

IPC分类号：

C04B35622

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

张宏祥

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G 4/12 申请公布日:20160720
2016-07-20	公开	公开
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674703954 IPC(主分类):C04B 35/453 专利申请号:2016101236006 申请日:20160304

共 50 条

[1]

一种低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

金雨馨 ;

董和磊 ;

于仕辉 ;

许丹 .

中国专利 :CN104311012A ,2015-01-28

[2]

一种低温烧结高介电常数电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

郭千瑜 ;

张帅 ;

吕笑松 ;

孙正 .

中国专利 :CN106892656A ,2017-06-27

[3]

一种低损耗多层陶瓷电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

柳亚然 ;

于经洋 ;

张宁 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN103992107A ,2014-08-20

[4]

一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

金雨馨 ;

董和磊 ;

于仕辉 ;

许丹 .

中国专利 :CN104310986A ,2015-01-28

[5]

一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

张帅 ;

吕笑松 ;

孙正 ;

张宁 .

中国专利 :CN105801104B ,2016-07-27

[6]

一种低温烧结高压陶瓷电容器介质 [P].

黄新友 ;

高春华 ;

李军 .

中国专利 :CN106565238B ,2017-04-19

[7]

低损耗多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

柳亚然 ;

于经洋 ;

张宁 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN104030677A ,2014-09-10

[8]

一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料 [P].

李玲霞 ;

蔡昊成 ;

高正东 ;

孙浩 ;

陈俊晓 ;

吕笑松 .

中国专利 :CN103964847A ,2014-08-06

[9]

一种低损耗高压陶瓷电容器介质 [P].

李言 ;

黄瑞南 ;

林榕 .

中国专利 :CN102101775A ,2011-06-22

[10]

一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料 [P].

李玲霞 ;

蔡昊成 ;

孙浩 ;

高正东 ;

陈俊晓 ;

吕笑松 .

中国专利 :CN103951429A ,2014-07-30

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