一种低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410527489.8
申请日
2014-10-09
公开(公告)号
CN104311012A
公开(公告)日
2015-01-28
发明(设计)人
李玲霞 金雨馨 董和磊 于仕辉 许丹
申请人
申请人地址
300072 天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号
C04B35495
IPC分类号
C04B35622
代理机构
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人
张宏祥
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料 [P]. 
李玲霞 ;
张帅 ;
吕笑松 ;
孙正 ;
张宁 .
中国专利 :CN105777106A ,2016-07-20
[2]
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料 [P]. 
李玲霞 ;
金雨馨 ;
董和磊 ;
于仕辉 ;
许丹 .
中国专利 :CN104310986A ,2015-01-28
[3]
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料 [P]. 
李玲霞 ;
张帅 ;
吕笑松 ;
孙正 ;
张宁 .
中国专利 :CN105801104B ,2016-07-27
[4]
低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料 [P]. 
王晓慧 ;
马超 ;
李龙土 ;
桂治轮 .
中国专利 :CN1837145A ,2006-09-27
[5]
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料 [P]. 
李玲霞 ;
郭千瑜 ;
张帅 ;
孙正 ;
张宁 .
中国专利 :CN106892655A ,2017-06-27
[6]
一种低温烧结温度稳定型介质陶瓷材料 [P]. 
李玲霞 ;
金雨馨 ;
董和磊 ;
于仕辉 ;
许丹 .
中国专利 :CN104311011A ,2015-01-28
[7]
一种低温烧结高介电常数电容器介质材料 [P]. 
李玲霞 ;
郭千瑜 ;
张帅 ;
吕笑松 ;
孙正 .
中国专利 :CN106892656A ,2017-06-27
[8]
中低温烧结温度稳定型陶瓷电容器材料及其制备方法 [P]. 
张宝林 ;
肖谧 ;
毛陆虹 .
中国专利 :CN106747416B ,2017-05-31
[9]
中低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器陶瓷材料 [P]. 
王晓慧 ;
陈仁政 ;
马超 ;
雷震 ;
王浩 ;
李龙土 ;
桂治轮 .
中国专利 :CN1623955A ,2005-06-08
[10]
一种耐高压温度稳定型陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P]. 
章阳华 ;
李正强 ;
范文 .
中国专利 :CN108929110A ,2018-12-04