共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件和用于构造半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810613513.8
申请日：
2018-06-14
公开(公告)号：
CN109121291A
公开(公告)日：
2019-01-01
发明(设计)人：
赵应山
达尼·克拉夫特
达里尔·加利波
申请人：
申请人地址：
奥地利菲拉赫
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
康建峰;杜诚
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20180614 |
| 2019-01-01 | 公开 | 公开 |