抛光垫及研磨设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821070050.7

申请日：

2018-07-06

公开(公告)号：

CN208451350U

公开(公告)日：

2019-02-01

发明(设计)人：

朱顺全吴晓茜张季平车丽媛

申请人：

申请人地址：

430057 湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号

IPC主分类号：

B24B3726

IPC分类号：

代理机构：

武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225

代理人：

张凯

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

抛光垫及研磨设备 [P].

朱顺全 ;

吴晓茜 ;

张季平 ;

车丽媛 .

中国专利 :CN108655948B ,2024-02-23

[2]

抛光垫及研磨设备 [P].

朱顺全 ;

吴晓茜 ;

张季平 ;

车丽媛 .

中国专利 :CN108655948A ,2018-10-16

[3]

抛光垫及其研磨设备 [P].

罗乙杰 ;

康靖 ;

杨浩 .

中国专利 :CN117754453A ,2024-03-26

[4]

一种抛光垫及研磨设备 [P].

罗乙杰 ;

杨浩 ;

康靖 .

中国专利 :CN117697619A ,2024-03-15

[5]

抛光垫、研磨设备及半导体器件的制造方法 [P].

黄学良 ;

王淑芹 ;

王欢 ;

杨佳佳 ;

张季平 ;

朱顺全 .

中国专利 :CN113547450A ,2021-10-26

[6]

一种抛光垫研磨设备及研磨工艺 [P].

王锐 .

中国专利 :CN118342409A ,2024-07-16

[7]

一种抛光垫研磨设备及研磨工艺 [P].

王锐 .

中国专利 :CN118342409B ,2024-09-06

[8]

抛光垫及研磨装置 [P].

高林 .

中国专利 :CN113084696B ,2021-07-09

[9]

抛光垫、研磨设备及制造半导体器件的方法 [P].

黄学良 ;

王淑芹 ;

王欢 ;

王腾 ;

张季平 ;

朱顺全 .

中国专利 :CN116408722B ,2025-11-18

[10]

抛光垫及抛光设备 [P].

姜宏 .

中国专利 :CN210452283U ,2020-05-05

← 1 2 3 4 5 →