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半导体存储器装置

被引：0
申请号：
CN202111511511.6
申请日：
2021-12-06
公开(公告)号：
CN114664835A
公开(公告)日：
2022-06-24
发明(设计)人：
李炅奂 金容锡 金一权 金熙中 柳成原 赵珉熙
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L2711514
IPC分类号：
H01L2711507
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
田野;尹淑梅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-24 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体存储器装置 [P]. 
朴建熹 .
韩国专利 :CN120417372A ,2025-08-01
[2]
半导体存储器装置 [P]. 
李钟武 ;
朴梗镺 ;
张志熏 ;
朴桐湜 .
韩国专利 :CN117641903A ,2024-03-01
[3]
半导体存储器装置 [P]. 
金亮阧 ;
朴相郁 ;
徐旻揆 ;
李建烨 ;
李到瑾 ;
李志惠 ;
韩济愚 .
韩国专利 :CN120321955A ,2025-07-15
[4]
半导体存储器装置 [P]. 
李炅奂 ;
金容锡 ;
金炫哲 ;
徐亨源 ;
柳成原 ;
洪载昊 .
中国专利 :CN114068548A ,2022-02-18
[5]
半导体存储器装置 [P]. 
木原雄治 .
中国专利 :CN106024789A ,2016-10-12
[6]
半导体存储器装置 [P]. 
李到瑾 ;
金亮阧 ;
朴相郁 ;
徐旻揆 ;
李建烨 ;
李志惠 ;
洪定杓 .
韩国专利 :CN120035135A ,2025-05-23
[7]
半导体存储器装置 [P]. 
大冢宽治 ;
宇佐美保 .
中国专利 :CN1825476A ,2006-08-30
[8]
半导体存储器装置 [P]. 
河大元 ;
李炅奂 ;
禹明勳 .
韩国专利 :CN118695611A ,2024-09-24
[9]
半导体存储器装置 [P]. 
龙在天 ;
高大弘 .
韩国专利 :CN118102713A ,2024-05-28
[10]
半导体存储器 [P]. 
高导大三郎 ;
大胁幸人 .
中国专利 :CN1136207A ,1996-11-20
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