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半导体存储器装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110495619.4
申请日：
2021-05-07
公开(公告)号：
CN114068548A
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
李炅奂 金容锡 金炫哲 徐亨源 柳成原 洪载昊
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L2706
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
陈亚男;韩芳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-18 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体存储器装置 [P]. 
李到瑾 ;
金亮阧 ;
朴相郁 ;
徐旻揆 ;
李建烨 ;
李志惠 ;
洪定杓 .
韩国专利 :CN120035135A ,2025-05-23
[2]
半导体存储器装置 [P]. 
龙在天 ;
高大弘 .
韩国专利 :CN118102713A ,2024-05-28
[3]
半导体存储器 [P]. 
童宇诚 ;
蔡佩庭 ;
吕佐文 ;
陈敏腾 ;
陈琮文 .
中国专利 :CN213845274U ,2021-07-30
[4]
半导体存储器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207265048U ,2018-04-20
[5]
半导体存储器装置及用于制造半导体存储器装置的方法 [P]. 
金义爀 ;
张智娟 ;
车炫松 .
韩国专利 :CN119890198A ,2025-04-25
[6]
半导体存储器结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207852675U ,2018-09-11
[7]
半导体存储器装置 [P]. 
梁辰旭 ;
吴圭焕 ;
白晙焕 ;
郑智允 .
中国专利 :CN113948545A ,2022-01-18
[8]
半导体存储器装置 [P]. 
李钟武 ;
朴梗镺 ;
张志熏 ;
朴桐湜 .
韩国专利 :CN117641903A ,2024-03-01
[9]
半导体存储器装置 [P]. 
金亮阧 ;
朴相郁 ;
徐旻揆 ;
李建烨 ;
李到瑾 ;
李志惠 ;
韩济愚 .
韩国专利 :CN120321955A ,2025-07-15
[10]
半导体存储器装置 [P]. 
李炅奂 ;
金容锡 ;
金一权 ;
金熙中 ;
柳成原 ;
赵珉熙 .
中国专利 :CN114664835A ,2022-06-24
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