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导热不导电的散热模组
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122017546.6
申请日
:
2021-08-25
公开(公告)号
:
CN215648008U
公开(公告)日
:
2022-01-25
发明(设计)人
:
李琦
陈均
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市大岭山镇大岭山湖畔路11号1栋201室
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人
:
叶玉凤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片的导热及散热模组
[P].
陈盈源
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陈盈源
;
徐绍如
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徐绍如
;
游承谕
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游承谕
.
中国专利
:CN2480986Y
,2002-03-06
[2]
散热模组的导热结构
[P].
陈世惠
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陈世惠
;
林兆章
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林兆章
;
王建胜
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王建胜
.
中国专利
:CN2713639Y
,2005-07-27
[3]
高导热散热模组
[P].
汪林
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汪林
;
龚振兴
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龚振兴
;
黄明彬
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黄明彬
;
唐川
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唐川
.
中国专利
:CN211152536U
,2020-07-31
[4]
快速导热型自体散热模组
[P].
许晋维
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许晋维
.
中国专利
:CN209168015U
,2019-07-26
[5]
具有自体可快速导热的散热模组
[P].
刘俊富
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刘俊富
.
中国专利
:CN1417660A
,2003-05-14
[6]
一种快速导热的散热模组
[P].
张文鲁
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张文鲁
;
徐应鹏
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徐应鹏
.
中国专利
:CN217181512U
,2022-08-12
[7]
可导热散热的风扇模组
[P].
陈乾隆
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陈乾隆
.
中国专利
:CN2510656Y
,2002-09-11
[8]
一种导热效果好的散热模组
[P].
王友春
论文数:
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机构:
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
王友春
;
张亮旗
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机构:
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
张亮旗
;
张帆
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机构:
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
张帆
;
汪凤明
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机构:
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
汪凤明
.
中国专利
:CN222762466U
,2025-04-15
[9]
散热模组导热功能的测试平台
[P].
张文鲁
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张文鲁
;
徐应鹏
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徐应鹏
.
中国专利
:CN217179923U
,2022-08-12
[10]
用于散热模组的导电布散热缓冲模组
[P].
季丽丽
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机构:
昆山汉品电子有限公司
昆山汉品电子有限公司
季丽丽
;
陈艳
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机构:
昆山汉品电子有限公司
昆山汉品电子有限公司
陈艳
;
吴娜娜
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机构:
昆山汉品电子有限公司
昆山汉品电子有限公司
吴娜娜
.
中国专利
:CN221235534U
,2024-06-28
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