芯片的导热及散热模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN01224530.5

申请日：

2001-05-29

公开(公告)号：

CN2480986Y

公开(公告)日：

2002-03-06

发明(设计)人：

陈盈源徐绍如游承谕

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

武玉琴;朱登河

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-03-06	授权	授权
2011-07-13	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101086518211 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL012245305 申请日:20010529 授权公告日:20020306 期满终止日期:20110529

共 50 条

[1]

导热不导电的散热模组 [P].

李琦 ;

陈均 .

中国专利 :CN215648008U ,2022-01-25

[2]

散热模组的导热结构 [P].

陈世惠 ;

林兆章 ;

王建胜 .

中国专利 :CN2713639Y ,2005-07-27

[3]

高导热散热模组 [P].

汪林 ;

龚振兴 ;

黄明彬 ;

唐川 .

中国专利 :CN211152536U ,2020-07-31

[4]

快速导热型自体散热模组 [P].

许晋维 .

中国专利 :CN209168015U ,2019-07-26

[5]

高导热模组及包括其的高导热散热结构 [P].

高学东 .

中国专利 :CN209930781U ,2020-01-10

[6]

可导热散热的风扇模组 [P].

陈乾隆 .

中国专利 :CN2510656Y ,2002-09-11

[7]

导热模组及具有该导热模组的散热装置 [P].

乔治麦尔 ;

孙建宏 ;

陈介平 .

中国专利 :CN201639911U ,2010-11-17

[8]

导热组件及光模块散热模组 [P].

廖志盛 ;

臧佳栋 ;

李峰 .

中国专利 :CN120559808A ,2025-08-29

[9]

热管型散热模组及使用此散热模组的光机模块 [P].

杨强 .

中国专利 :CN205787558U ,2016-12-07

[10]

热管型散热模组及采用此散热模组的光机模块 [P].

杨强 .

中国专利 :CN205844729U ,2016-12-28

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