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基板切割装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711452729.2
申请日
:
2017-12-28
公开(公告)号
:
CN109553289B
公开(公告)日
:
2019-04-02
发明(设计)人
:
金镇洛
申请人
:
申请人地址
:
韩国庆尚北道
IPC主分类号
:
C03B3307
IPC分类号
:
G02F11333
G09F900
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
黄艳;李英艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C03B 33/07 申请日:20171228
2019-04-02
公开
公开
2022-12-16
授权
授权
共 50 条
[1]
基板切割方法及基板切割装置
[P].
方圭龙
论文数:
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方圭龙
;
金贤正
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金贤正
.
中国专利
:CN113492266A
,2021-10-12
[2]
基板切割装置和利用该基板切割装置切割基板的方法
[P].
李炫澈
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李炫澈
;
卢喆来
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卢喆来
;
韩圭完
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韩圭完
;
明承镐
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明承镐
;
金钟宪
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金钟宪
;
金俊亨
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金俊亨
;
金成坤
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金成坤
;
李榕秦
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李榕秦
.
中国专利
:CN101844865B
,2010-09-29
[3]
基板切割装置及其方法
[P].
郑薰
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郑薰
;
尹星进
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尹星进
;
辛圭晟
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辛圭晟
.
中国专利
:CN103387335A
,2013-11-13
[4]
基板切割装置以及基板切割方法
[P].
朴圭泰
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机构:
康尼科半导体科技有限公司
康尼科半导体科技有限公司
朴圭泰
;
李长熹
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机构:
康尼科半导体科技有限公司
康尼科半导体科技有限公司
李长熹
.
韩国专利
:CN121105240A
,2025-12-12
[5]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
刘宜隆
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刘宜隆
;
黄俊凯
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黄俊凯
.
中国专利
:CN101530965A
,2009-09-16
[6]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
郑下震
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郑下震
;
朴智雄
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朴智雄
;
赵晋完
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赵晋完
;
郑在晳
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郑在晳
;
金东明
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金东明
;
金范锡
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金范锡
;
郑先哲
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郑先哲
;
朴相吉
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朴相吉
.
中国专利
:CN109824260A
,2019-05-31
[7]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
苑春歌
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苑春歌
.
中国专利
:CN109407362A
,2019-03-01
[8]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
郑下震
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郑下震
;
朴智雄
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朴智雄
;
赵晋完
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赵晋完
;
郑在晳
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郑在晳
;
金东明
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金东明
;
金范锡
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金范锡
.
中国专利
:CN109824261B
,2019-05-31
[9]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
李权日
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李权日
.
中国专利
:CN106946450B
,2017-07-14
[10]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
朴智雄
论文数:
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0
朴智雄
.
中国专利
:CN109824259A
,2019-05-31
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