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基板切割装置及基板切割方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811404561.2
申请日
:
2018-11-23
公开(公告)号
:
CN109824260A
公开(公告)日
:
2019-05-31
发明(设计)人
:
郑下震
朴智雄
赵晋完
郑在晳
金东明
金范锡
郑先哲
朴相吉
申请人
:
申请人地址
:
韩国庆尚北道
IPC主分类号
:
C03B3303
IPC分类号
:
C03B33023
代理机构
:
北京钲霖知识产权代理有限公司 11722
代理人
:
金丹;李强
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
公开
公开
2019-06-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C03B 33/03 申请日:20181123
共 50 条
[1]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
朴智雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
朴智雄
.
中国专利
:CN109824259A
,2019-05-31
[2]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
郑下震
论文数:
0
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0
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0
郑下震
;
朴智雄
论文数:
0
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朴智雄
;
赵晋完
论文数:
0
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0
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赵晋完
;
郑在晳
论文数:
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郑在晳
;
金东明
论文数:
0
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0
金东明
;
金范锡
论文数:
0
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0
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0
金范锡
.
中国专利
:CN109824261B
,2019-05-31
[3]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
刘宜隆
论文数:
0
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0
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0
刘宜隆
;
黄俊凯
论文数:
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黄俊凯
.
中国专利
:CN101530965A
,2009-09-16
[4]
基板切割方法及基板切割装置
[P].
方圭龙
论文数:
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0
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方圭龙
;
金贤正
论文数:
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0
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0
金贤正
.
中国专利
:CN113492266A
,2021-10-12
[5]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
苑春歌
论文数:
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苑春歌
.
中国专利
:CN109407362A
,2019-03-01
[6]
基板切割装置及基板切割方法
[P].
李权日
论文数:
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0
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李权日
.
中国专利
:CN106946450B
,2017-07-14
[7]
基板切割装置、基板切割装置的基板切割方法及控制方法
[P].
李长熹
论文数:
0
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0
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机构:
康尼科半导体科技有限公司
康尼科半导体科技有限公司
李长熹
;
洪承喜
论文数:
0
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0
机构:
康尼科半导体科技有限公司
康尼科半导体科技有限公司
洪承喜
.
韩国专利
:CN120038855A
,2025-05-27
[8]
面板基板切割方法及基板切割装置
[P].
李冬
论文数:
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0
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0
李冬
;
佘峰
论文数:
0
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0
佘峰
;
黄正明
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黄正明
.
中国专利
:CN102390923A
,2012-03-28
[9]
基板切割装置以及基板切割方法
[P].
朴圭泰
论文数:
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机构:
康尼科半导体科技有限公司
康尼科半导体科技有限公司
朴圭泰
;
李长熹
论文数:
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0
机构:
康尼科半导体科技有限公司
康尼科半导体科技有限公司
李长熹
.
韩国专利
:CN121105240A
,2025-12-12
[10]
液晶基板切割装置及液晶基板切割方法
[P].
柳珍
论文数:
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柳珍
;
刘明
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刘明
;
丁涛
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丁涛
;
朴孝政
论文数:
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0
朴孝政
.
中国专利
:CN102749746A
,2012-10-24
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