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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-12-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367526737 IPC(主分类):G02F 1/1333 专利申请号:201210207931X 申请日:20120621 |
| 2012-10-24 | 公开 | 公开 |
| 2019-05-21 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):G02F 1/1333 登记号:2019440020032 登记生效日:20190426 出质人:深圳市华星光电技术有限公司 质权人:北京银行股份有限公司深圳分行 发明名称:液晶基板切割装置及液晶基板切割方法 申请日:20120621 授权公告日:20150218 |
| 2019-12-31 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G02F 1/1333 变更事项:专利权人 变更前:深圳市华星光电技术有限公司 变更后:TCL华星光电技术有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区 变更后:518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号 |
| 2020-11-03 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):G02F 1/1333 授权公告日:20150218 申请日:20120621 登记号:2019440020032 出质人:深圳市华星光电技术有限公司 质权人:北京银行股份有限公司深圳分行 解除日:20201016 |
| 2015-02-18 | 授权 | 授权 |