半导体设备及其操作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010504657.7
申请日
2020-06-05
公开(公告)号
CN113759675A
公开(公告)日
2021-12-07
发明(设计)人
江平
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
G03F730
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
杜娟娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体设备及其操作方法 [P]. 
姜泰圭 .
中国专利 :CN106205709B ,2016-12-07
[2]
半导体设备及其操作方法 [P]. 
尹栽根 ;
赵成旻 ;
赵胤校 ;
金秉珍 ;
姜东秀 ;
成洛熙 .
中国专利 :CN107066232A ,2017-08-18
[3]
半导体设备及其操作方法 [P]. 
成洛熙 ;
李相伦 ;
赵成旻 ;
赵胤校 ;
姜东秀 ;
金秉珍 ;
尹栽根 .
中国专利 :CN107085561A ,2017-08-22
[4]
半导体设备及其操作方法 [P]. 
金济国 .
中国专利 :CN107797955A ,2018-03-13
[5]
半导体设备及其操作方法 [P]. 
董学儒 ;
蔡奉儒 .
中国专利 :CN115050666A ,2022-09-13
[6]
半导体设备及其操作方法 [P]. 
冯泳强 ;
马方成 ;
陈帮 ;
叶琴 .
中国专利 :CN119786428A ,2025-04-08
[7]
半导体设备的操作方法 [P]. 
施柏铭 ;
廖啟宏 .
中国专利 :CN110647011A ,2020-01-03
[8]
半导体存储设备及其操作方法 [P]. 
李熙烈 ;
许惠银 .
中国专利 :CN107170485B ,2017-09-15
[9]
半导体存储设备及其操作方法 [P]. 
柳济民 ;
吴凜 ;
柳鹤洙 .
中国专利 :CN107450890A ,2017-12-08
[10]
半导体制造设备及其操作方法 [P]. 
黄仲麟 .
中国专利 :CN110931338A ,2020-03-27