半导体设备及其操作方法

被引：0

申请号：

CN202110554914.2

申请日：

2021-05-21

公开(公告)号：

CN115050666A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

董学儒蔡奉儒

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市泰山区南林路98号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B08B302 B08B308 B08B1300

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

浦彩华;姚开丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210521
2022-09-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备及其操作方法 [P].

江平 .

中国专利 :CN113759675A ,2021-12-07

[2]

半导体设备及其操作方法 [P].

姜泰圭 .

中国专利 :CN106205709B ,2016-12-07

[3]

半导体设备及其操作方法 [P].

尹栽根 ;

赵成旻 ;

赵胤校 ;

金秉珍 ;

姜东秀 ;

成洛熙 .

中国专利 :CN107066232A ,2017-08-18

[4]

半导体设备及其操作方法 [P].

成洛熙 ;

李相伦 ;

赵成旻 ;

赵胤校 ;

姜东秀 ;

金秉珍 ;

尹栽根 .

中国专利 :CN107085561A ,2017-08-22

[5]

半导体设备及其操作方法 [P].

金济国 .

中国专利 :CN107797955A ,2018-03-13

[6]

半导体设备及其操作方法 [P].

冯泳强 ;

马方成 ;

陈帮 ;

叶琴 .

中国专利 :CN119786428A ,2025-04-08

[7]

半导体设备的操作方法 [P].

施柏铭 ;

廖啟宏 .

中国专利 :CN110647011A ,2020-01-03

[8]

半导体存储设备及其操作方法 [P].

李熙烈 ;

许惠银 .

中国专利 :CN107170485B ,2017-09-15

[9]

半导体存储设备及其操作方法 [P].

柳济民 ;

吴凜 ;

柳鹤洙 .

中国专利 :CN107450890A ,2017-12-08

[10]

半导体制造设备及其操作方法 [P].

黄仲麟 .

中国专利 :CN110931338A ,2020-03-27

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