半导体器件、显示器件、以及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510072792.4

申请日：

2005-05-20

公开(公告)号：

CN1707586A

公开(公告)日：

2005-12-14

发明(设计)人：

木村肇山崎優

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G09G320

IPC分类号：

G09G330 G09G332 H05B3300 G02F113 G09F930 H01L2900 H01L2700

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-12-14	公开	公开
2009-07-15	授权	授权
2019-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09G 3/20 申请日:20050520 授权公告日:20090715 终止日期:20180520

共 50 条

[1]

半导体器件、显示器件、以及电子装置 [P].

木村肇 ;

山崎優 .

中国专利 :CN101561994A ,2009-10-21

[2]

半导体器件以及显示器件 [P].

广末美佐子 ;

片山雅博 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN1770937B ,2006-05-10

[3]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN102509560A ,2012-06-20

[4]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN106205455A ,2016-12-07

[5]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN101026010B ,2007-08-29

[6]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN110782824A ,2020-02-11

[7]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

日本专利 :CN116704933B ,2025-12-16

[8]

半导体显示器件、半导体器件和电子设备 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN100459142C ,2005-05-18

[9]

半导体器件及显示器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN1877678B ,2006-12-13

[10]

半导体器件和显示器件 [P].

黑川义元 .

中国专利 :CN100483713C ,2005-05-04

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