半导体封装件、半导体器件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110220213.5

申请日：

2021-02-26

公开(公告)号：

CN113675178A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

萧胜聪王仁佑吴仲融邵栋梁董志航

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23367 H01L23473 H05K118

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20210226
2021-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件、半导体器件及其形成方法 [P].

萧胜聪 ;

王仁佑 ;

吴仲融 ;

邵栋梁 ;

董志航 .

中国专利 :CN113675178B ,2024-03-26

[2]

半导体器件、半导体封装件及其形成方法 [P].

黄翰祥 ;

温俊贤 ;

叶庭聿 ;

张志伟 .

中国专利 :CN118173501A ,2024-06-11

[3]

半导体器件、封装件及其形成方法 [P].

张宏宾 ;

吴伟诚 ;

叶德强 .

中国专利 :CN118763070A ,2024-10-11

[4]

半导体封装件及其形成方法 [P].

蔡仲豪 ;

林佳加 ;

吴凯强 ;

王垂堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN110299351B ,2019-10-01

[5]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

林志伟 ;

郑明达 .

中国专利 :CN105679741A ,2016-06-15

[6]

半导体封装结构、半导体器件及其形成方法 [P].

野口紘希 ;

王奕 .

中国专利 :CN117457627A ,2024-01-26

[7]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

林志伟 ;

郭宏瑞 ;

郑明达 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN105679718A ,2016-06-15

[8]

半导体管芯、半导体封装件及其形成方法 [P].

黄靖祐 ;

潘思行 .

中国专利 :CN119730393A ,2025-03-28

[9]

半导体封装件、半导体器件及其制造方法 [P].

刘家宏 ;

陈明发 ;

李志煌 ;

陈琮瑜 ;

庄立朴 .

中国专利 :CN121232381A ,2025-12-30

[10]

封装件、半导体器件及其形成方法 [P].

陈宪伟 ;

陈英儒 ;

陈洁 ;

陈明发 .

中国专利 :CN113471141B ,2025-01-17

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