一种MEMS器件的应力缓冲封装结构

被引：0

申请号：

CN202210290798.2

申请日：

2022-03-23

公开(公告)号：

CN114655916A

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

周铭黄艳辉凤瑞鞠莉娜

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区龙山路89号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

范晴;章荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20220323
2022-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种MEMS器件的应力缓冲封装结构 [P].

周铭 ;

黄艳辉 ;

凤瑞 ;

鞠莉娜 .

中国专利 :CN114655916B ,2025-01-28

[2]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN221370643U ,2024-07-19

[3]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN117566682A ,2024-02-20

[4]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168B ,2025-01-03

[5]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN213416273U ,2021-06-11

[6]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168A ,2021-01-15

[7]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构 [P].

周斌 ;

张嵘 ;

邢博文 ;

魏琦 .

中国专利 :CN110143565A ,2019-08-20

[8]

一种MEMS器件封装结构 [P].

黄晟 ;

黄立 ;

周黄鹤 ;

孙爱发 ;

张严 ;

王春水 .

中国专利 :CN221093748U ,2024-06-07

[9]

降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件 [P].

赵万良 ;

段杰 ;

成宇翔 ;

李绍良 ;

应俊 ;

白沐炎 .

中国专利 :CN111039255A ,2020-04-21

[10]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构 [P].

卢坤 ;

肖定邦 ;

吴学忠 ;

席翔 ;

刘奥成 ;

张勇猛 ;

石岩 ;

孙江坤 ;

李青松 .

中国专利 :CN118637553B ,2024-10-22

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