一种MEMS器件的应力隔离封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011218033.5

申请日：

2020-11-04

公开(公告)号：

CN112225168B

公开(公告)日：

2025-01-03

发明(设计)人：

华亚平刘金锋

申请人：

安徽芯动联科微系统股份有限公司

申请人地址：

233042 安徽省蚌埠市财院路10号

IPC主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/02

代理机构：

蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102

代理人：

王琪

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省蚌埠市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN213416273U ,2021-06-11

[2]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168A ,2021-01-15

[3]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN221370643U ,2024-07-19

[4]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN117566682A ,2024-02-20

[5]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构 [P].

周斌 ;

张嵘 ;

邢博文 ;

魏琦 .

中国专利 :CN110143565A ,2019-08-20

[6]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构 [P].

卢坤 ;

肖定邦 ;

吴学忠 ;

席翔 ;

刘奥成 ;

张勇猛 ;

石岩 ;

孙江坤 ;

李青松 .

中国专利 :CN118637553B ,2024-10-22

[7]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构 [P].

卢坤 ;

肖定邦 ;

吴学忠 ;

席翔 ;

刘奥成 ;

张勇猛 ;

石岩 ;

孙江坤 ;

李青松 .

中国专利 :CN118637553A ,2024-09-13

[8]

一种MEMS器件热应力隔离结构 [P].

王文婧 ;

郭群英 ;

黄斌 ;

王鹏 ;

陈博 ;

陈璞 ;

何凯旋 .

中国专利 :CN104192790A ,2014-12-10

[9]

一种MEMS器件的应力缓冲封装结构 [P].

周铭 ;

黄艳辉 ;

凤瑞 ;

鞠莉娜 .

中国专利 :CN114655916B ,2025-01-28

[10]

一种MEMS器件的应力缓冲封装结构 [P].

周铭 ;

黄艳辉 ;

凤瑞 ;

鞠莉娜 .

中国专利 :CN114655916A ,2022-06-24

← 1 2 3 4 5 →