一种MEMS器件热应力隔离结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410465729.6

申请日：

2014-09-15

公开(公告)号：

CN104192790A

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

王文婧郭群英黄斌王鹏陈博陈璞何凯旋

申请人：

申请人地址：

233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

代理机构：

安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113

代理人：

杨晋弘

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	公开	公开
2017-03-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749215281 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2014104657296 申请公布日:20141210
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594577343 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2014104657296 申请日:20140915

共 50 条

[1]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN221370643U ,2024-07-19

[2]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168B ,2025-01-03

[3]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN213416273U ,2021-06-11

[4]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168A ,2021-01-15

[5]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN117566682A ,2024-02-20

[6]

应力隔离结构、微机械检测结构及MEMS惯性测量器件 [P].

陈鹏旭 ;

杨拥军 ;

任臣 ;

徐淑静 .

中国专利 :CN112816736A ,2021-05-18

[7]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构 [P].

卢坤 ;

肖定邦 ;

吴学忠 ;

席翔 ;

刘奥成 ;

张勇猛 ;

石岩 ;

孙江坤 ;

李青松 .

中国专利 :CN118637553B ,2024-10-22

[8]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构 [P].

卢坤 ;

肖定邦 ;

吴学忠 ;

席翔 ;

刘奥成 ;

张勇猛 ;

石岩 ;

孙江坤 ;

李青松 .

中国专利 :CN118637553A ,2024-09-13

[9]

一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构 [P].

周斌 ;

张嵘 ;

邢博文 ;

魏琦 .

中国专利 :CN110143565A ,2019-08-20

[10]

具有应力隔离的MEMS器件及其制造方法 [P].

阿伦·A·盖斯贝格尔 .

中国专利 :CN102482072B ,2012-05-30

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