具有应力隔离的MEMS器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080038090.3

申请日：

2010-08-05

公开(公告)号：

CN102482072B

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

阿伦·A·盖斯贝格尔

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100 H01L2102

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李宝泉;周亚荣

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20100805 授权公告日:20150923 终止日期:20180805
2012-05-30	公开	公开
2015-09-23	授权	授权
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294710031 IPC(主分类):B81B 7/02 专利申请号:2010800380903 申请日:20100805

共 50 条

[1]

MEMS器件中的应力释放机构及其制造方法 [P].

加里·G·李 ;

乔纳森·哈莱·哈蒙德 ;

丹尼尔·N·小库里 .

中国专利 :CN101317325A ,2008-12-03

[2]

具有改善的应力分布的MEMS器件以及其制造工艺 [P].

N·博尼 ;

L·文奇盖拉 ;

R·卡尔米纳蒂 ;

M·默利 .

:CN114368724B ,2025-08-15

[3]

具有改善的应力分布的MEMS器件以及其制造工艺 [P].

N·博尼 ;

L·文奇盖拉 ;

R·卡尔米纳蒂 ;

M·默利 .

中国专利 :CN114368724A ,2022-04-19

[4]

MEMS器件、封装MEMS器件及其制造方法 [P].

梁凯智 ;

郑钧文 .

中国专利 :CN103539062A ,2014-01-29

[5]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN221370643U ,2024-07-19

[6]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168B ,2025-01-03

[7]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN213416273U ,2021-06-11

[8]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

华亚平 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN112225168A ,2021-01-15

[9]

一种MEMS器件的应力隔离封装结构 [P].

苏佳乐 ;

郭中洋 ;

华亚平 .

中国专利 :CN117566682A ,2024-02-20

[10]

一种低应力MEMS器件制造方法及低应力MEMS器件 [P].

闾新明 ;

林欣蓉 ;

鲁列微 .

中国专利 :CN114084867B ,2025-03-21

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