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一种Mini-LED PCB超高密度盲孔填镀方法
被引：0
申请号：
CN202210586054.5
申请日：
2022-05-27
公开(公告)号：
CN114679854A
公开(公告)日：
2022-06-28
发明(设计)人：
王欣
颜怡锋
陈子濬
申请人：
申请人地址：
516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
叶新平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-12 | 授权 | 授权 |
| 2022-11-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/42 登记生效日:20221117 变更事项:专利权人 变更前权利人:广东科翔电子科技股份有限公司 变更后权利人:江西科翔电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 变更后权利人:332099 江西省九江市九江经济技术开发区港兴路218号 |
| 2022-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20220527 |
| 2022-06-28 | 公开 | 公开 |