一种高密度多层PCB板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422979955.8

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN223528271U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

李卓群谢文平马杰

申请人：

且浦电子（上海）有限公司

申请人地址：

201906 上海市宝山区沪太路4361号9号楼9211-1室

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司 31229

代理人：

曾耀先

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

方梦思 .

中国专利 :CN215956719U ,2022-03-04

[2]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

雷雨霜 .

中国专利 :CN213126851U ,2021-05-04

[3]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

奥飚 ;

郭军红 ;

雷雨霜 .

中国专利 :CN211184424U ,2020-08-04

[4]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

罗祥华 .

中国专利 :CN211744856U ,2020-10-23

[5]

多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

黄永锋 .

中国专利 :CN108770190A ,2018-11-06

[6]

一种高速高密度PCB主板结构 [P].

蔡明成 ;

蔡明芳 .

中国专利 :CN216217763U ,2022-04-05

[7]

一种高密度多层PCB线路板 [P].

陈方 ;

方双 ;

李铁军 ;

潘晓庆 ;

房金苹 ;

郑显 .

中国专利 :CN205961574U ,2017-02-15

[8]

一种易于互连的高密度PCB板结构 [P].

易钢锋 ;

徐建芳 .

中国专利 :CN207720519U ,2018-08-10

[9]

一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB [P].

王小平 ;

何思良 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

赵刚俊 ;

王洪府 .

中国专利 :CN107592756A ,2018-01-16

[10]

多层高密度双面PCB线路板散热结构 [P].

徐灵丰 .

中国专利 :CN208317104U ,2019-01-01

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