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一种高密度多层PCB板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422979955.8
申请日：
2024-12-04
公开(公告)号：
CN223528271U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
李卓群
谢文平
马杰
申请人：
且浦电子（上海）有限公司
申请人地址：
201906 上海市宝山区沪太路4361号9号楼9211-1室
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
代理机构：
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人：
曾耀先
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-07 | 授权 | 授权 |