一种抗干扰型高密度多层PCB板

被引：0

申请号：

CN202122690523.1

申请日：

2021-11-03

公开(公告)号：

CN216650088U

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

袁宏雄林延吉崔黎明汪海环

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠城区潼侨镇潼侨工业园联发大道南面

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

李潇

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种抗干扰高密度多层PCB板用加热装置 [P].

袁宏雄 ;

林延吉 ;

崔黎明 ;

吴梦成 .

中国专利 :CN216291666U ,2022-04-12

[2]

一种抗干扰的高密度PCB板 [P].

李金明 ;

陈洁莹 .

中国专利 :CN207692148U ,2018-08-03

[3]

一种抗干扰高密度多层电路板 [P].

田振华 ;

郑忠亮 .

中国专利 :CN214901428U ,2021-11-26

[4]

一种高密度多层PCB线路板 [P].

陈方 ;

方双 ;

李铁军 ;

潘晓庆 ;

房金苹 ;

郑显 .

中国专利 :CN205961574U ,2017-02-15

[5]

一种抗干扰高密度电路板 [P].

刘建春 .

中国专利 :CN212064492U ,2020-12-01

[6]

一种抗干扰高密度电路板 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN206042504U ,2017-03-22

[7]

一种多层高密度PCB板焊接装置 [P].

钟建武 ;

邓承方 .

中国专利 :CN221247514U ,2024-07-02

[8]

一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB [P].

王小平 ;

何思良 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

赵刚俊 ;

王洪府 .

中国专利 :CN107592756A ,2018-01-16

[9]

一种高密度多层PCB板结构 [P].

李卓群 ;

谢文平 ;

马杰 .

中国专利 :CN223528271U ,2025-11-07

[10]

一种多层高密度PCB板烘干装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN217979648U ,2022-12-06

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