学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种多层高密度PCB板烘干装置

被引：0
申请号：
CN202221870702.1
申请日：
2022-07-11
公开(公告)号：
CN217979648U
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
李勇
申请人：
申请人地址：
519090 广东省珠海市金湾区红旗镇珠海大道6366号6#厂房3层323室
IPC主分类号：
F26B1118
IPC分类号：
F26B2518 H05K322
代理机构：
苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303
代理人：
黄玉清
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-06 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多层高密度PCB板自动烘干装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207783305U ,2018-08-28
[2]
一种多层高密度PCB板焊接装置 [P]. 
钟建武 ;
邓承方 .
中国专利 :CN221247514U ,2024-07-02
[3]
一种多层高密度PCB板焊接装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN208175117U ,2018-11-30
[4]
一种多层高密度PCB板自动加热装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207869580U ,2018-09-14
[5]
一种多层高密度PCB板焊接装置 [P]. 
田洪伟 .
中国专利 :CN107717275A ,2018-02-23
[6]
一种多层高密度PCB板自动夹持定位装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207869531U ,2018-09-14
[7]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
金赛勇 .
中国专利 :CN209488906U ,2019-10-11
[8]
一种多层高密度PCB电路板钻孔装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207682537U ,2018-08-03
[9]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
王锡祥 ;
刘东虎 .
中国专利 :CN215581913U ,2022-01-18
[10]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
童建华 ;
李虹 ;
卢春英 .
中国专利 :CN215819082U ,2022-02-11
12345