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一种多层高密度双面PCB线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121300821.9
申请日：
2021-06-08
公开(公告)号：
CN215581913U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
王锡祥
刘东虎
申请人：
申请人地址：
315000 浙江省宁波市宁波大榭开发区榭西工业区5幢1层
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
代理机构：
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人：
杨敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |