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多层高密度双面PCB线路板制备装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420356752.0
申请日：
2024-02-27
公开(公告)号：
CN222053493U
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
周荣克
申请人：
深圳市卓创鑫电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区溪头工业区第二工业区新泰思德厂房D栋301
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
B08B5/04
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |