多层高密度线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122258376.0
申请日
2021-09-17
公开(公告)号
CN215735444U
公开(公告)日
2022-02-01
发明(设计)人
陈子安 罗明辉
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
H05K114
代理机构
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738
代理人
赵丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层高密度线路板 [P]. 
王企亿 ;
黄嘉祥 .
中国专利 :CN222302093U ,2025-01-03
[2]
一种多层高密度线路板 [P]. 
何锋 .
中国专利 :CN214901441U ,2021-11-26
[3]
一种多层高密度线路板 [P]. 
罗峰 .
中国专利 :CN222582797U ,2025-03-07
[4]
一种多层高密度线路板 [P]. 
邹庆忠 ;
陈正辉 ;
张嘉华 ;
何裕 .
中国专利 :CN212244377U ,2020-12-29
[5]
一种多层高密度线路板 [P]. 
张顺义 .
中国专利 :CN215010822U ,2021-12-03
[6]
一种多层高密度线路板 [P]. 
曹建奇 ;
沈绍伦 ;
叶洪发 .
中国专利 :CN213522516U ,2021-06-22
[7]
一种多层高密度线路板 [P]. 
温易林 .
中国专利 :CN216600191U ,2022-05-24
[8]
一种多层高密度线路板 [P]. 
龚晓刚 ;
廖飞 ;
韦献华 .
中国专利 :CN207518927U ,2018-06-19
[9]
多层高密度双面PCB线路板散热结构 [P]. 
徐灵丰 .
中国专利 :CN208317104U ,2019-01-01
[10]
多层高密度双面PCB线路板制备装置 [P]. 
周荣克 .
中国专利 :CN222053493U ,2024-11-22