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多层高密度线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122258376.0
申请日
:
2021-09-17
公开(公告)号
:
CN215735444U
公开(公告)日
:
2022-02-01
发明(设计)人
:
陈子安
罗明辉
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
H05K114
代理机构
:
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738
代理人
:
赵丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-01
授权
授权
2022-06-07
著录事项变更
著录事项变更 IPC(主分类):H05K 7/14 变更事项:发明人 变更前:陈子安 罗明辉 变更后:陈子安 罗明晖
共 50 条
[1]
一种多层高密度线路板
[P].
王企亿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市铁发科技有限公司
深圳市铁发科技有限公司
王企亿
;
黄嘉祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市铁发科技有限公司
深圳市铁发科技有限公司
黄嘉祥
.
中国专利
:CN222302093U
,2025-01-03
[2]
一种多层高密度线路板
[P].
何锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何锋
.
中国专利
:CN214901441U
,2021-11-26
[3]
一种多层高密度线路板
[P].
罗峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市联创至盈电子有限公司
深圳市联创至盈电子有限公司
罗峰
.
中国专利
:CN222582797U
,2025-03-07
[4]
一种多层高密度线路板
[P].
邹庆忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹庆忠
;
陈正辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈正辉
;
张嘉华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张嘉华
;
何裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何裕
.
中国专利
:CN212244377U
,2020-12-29
[5]
一种多层高密度线路板
[P].
张顺义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张顺义
.
中国专利
:CN215010822U
,2021-12-03
[6]
一种多层高密度线路板
[P].
曹建奇
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹建奇
;
沈绍伦
论文数:
0
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沈绍伦
;
叶洪发
论文数:
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引用数:
0
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0
叶洪发
.
中国专利
:CN213522516U
,2021-06-22
[7]
一种多层高密度线路板
[P].
温易林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
温易林
.
中国专利
:CN216600191U
,2022-05-24
[8]
一种多层高密度线路板
[P].
龚晓刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚晓刚
;
廖飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖飞
;
韦献华
论文数:
0
引用数:
0
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0
韦献华
.
中国专利
:CN207518927U
,2018-06-19
[9]
多层高密度双面PCB线路板散热结构
[P].
徐灵丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐灵丰
.
中国专利
:CN208317104U
,2019-01-01
[10]
多层高密度双面PCB线路板制备装置
[P].
周荣克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市卓创鑫电子科技有限公司
深圳市卓创鑫电子科技有限公司
周荣克
.
中国专利
:CN222053493U
,2024-11-22
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