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一种多层高密度线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022861691.8
申请日：
2020-12-02
公开(公告)号：
CN213522516U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
曹建奇
沈绍伦
叶洪发
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区松岗街道洪桥头兆福达工业区第二栋1、2楼第三栋1、2楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京久维律师事务所 11582
代理人：
杜权
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |