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一种多层高密度PCB板焊接装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711086075.6
申请日：
2017-11-07
公开(公告)号：
CN107717275A
公开(公告)日：
2018-02-23
发明(设计)人：
田洪伟
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市武侯区浆洗街16号1栋12层1号
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B23K3702
B23K3704
代理机构：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人：
赵宇
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-18 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 37/00 申请公布日:20180223 |
| 2018-02-23 | 公开 | 公开 |