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一种多层高密度PCB电路板自动切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721812430.9
申请日：
2017-12-22
公开(公告)号：
CN207682458U
公开(公告)日：
2018-08-03
发明(设计)人：
曹宇
申请人：
申请人地址：
514300 广东省梅州市丰顺县汤坑镇城南开发区汽车配件城后块
IPC主分类号：
B26D112
IPC分类号：
B26D701
代理机构：
广州高炬知识产权代理有限公司 44376
代理人：
钟冬梅
法律状态：
实用新型专利公报更正
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-02 | 实用新型专利公报更正 | 实用新型专利公报更正 号牌文件类型代码=1608 号牌文件序号=101812574805 卷=34 号=37-02 IPC(主分类)=B26D0001120000 更正项目=专利权人;地址 误=广州尚牛设计有限公司;511400 广东省广州市高新技术开发区科学城尖塔山路2号103房号 正=丰顺县锦顺科技有限公司;514300 广东省梅州市丰顺县汤坑镇城南开发区汽车配件城后块 |
| 2018-09-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B26D 1/12 登记生效日:20180824 变更事项:专利权人 变更前权利人:丰顺县锦顺科技有限公司 变更后权利人:广州尚牛设计有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:514300 广东省梅州市丰顺县汤坑镇城南开发区汽车配件城后块 变更后权利人:511400 广东省广州市高新技术开发区科学城尖塔山路2号103房号 |
| 2018-08-03 | 授权 | 授权 |