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一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置

被引：0
申请号：
CN202122290095.3
申请日：
2021-09-22
公开(公告)号：
CN216159463U
公开(公告)日：
2022-04-01
发明(设计)人：
黄小龙
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边第三工业区创业二路创业工业园A栋三楼
IPC主分类号：
F25D3100
IPC分类号：
F25D1704 H05K300
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
杨艳霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-01 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置 [P]. 
张重刚 .
中国专利 :CN207692165U ,2018-08-03
[2]
一种多层高密度PCB电路板钻孔装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207682537U ,2018-08-03
[3]
一种多层高密度PCB电路板自动切割装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207682458U ,2018-08-03
[4]
一种多层高密度双面电路板 [P]. 
张学宝 .
中国专利 :CN216123013U ,2022-03-22
[5]
一种多层高密度印刷电路板 [P]. 
胥保高 .
中国专利 :CN217363387U ,2022-09-02
[6]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
金赛勇 .
中国专利 :CN209488906U ,2019-10-11
[7]
多层高密度双面PCB线路板制备装置 [P]. 
周荣克 .
中国专利 :CN222053493U ,2024-11-22
[8]
一种跃层高密度电路板 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN205266007U ,2016-05-25
[9]
盲孔多层高密度电路板制备工艺 [P]. 
陈绍智 ;
陈雪 ;
陈月 ;
郑海军 ;
熊凌鹏 ;
张勇 ;
蒋建军 .
中国专利 :CN113225941B ,2021-08-06
[10]
一种多层高密度互连印刷电路板 [P]. 
郑平 .
中国专利 :CN218416795U ,2023-01-31
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