一种多层高密度印刷电路板

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申请号
CN202220792947.0
申请日
2022-04-07
公开(公告)号
CN217363387U
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
胥保高
申请人
申请人地址
211200 江苏省南京市溧水区柘塘镇福田路8号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720 H05K714
代理机构
南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411
代理人
颜慧婷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层高密度互连印刷电路板 [P]. 
郑平 .
中国专利 :CN218416795U ,2023-01-31
[2]
高密度印刷电路板 [P]. 
陈加志 ;
张君超 .
中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11
[3]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
李世成 ;
夏仲坤 ;
侯记彬 .
中国专利 :CN215647534U ,2022-01-25
[4]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
陈灿 .
中国专利 :CN213343079U ,2021-06-01
[5]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
张重刚 .
中国专利 :CN207720587U ,2018-08-10
[6]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
林日妹 .
中国专利 :CN210694656U ,2020-06-05
[7]
一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P]. 
江清兵 ;
袁秋怀 ;
郭先锋 ;
谢洪涛 .
中国专利 :CN223142213U ,2025-07-22
[8]
一种多层高密度双面电路板 [P]. 
张学宝 .
中国专利 :CN216123013U ,2022-03-22
[9]
多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P]. 
李泽清 .
中国专利 :CN201657500U ,2010-11-24
[10]
多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P]. 
李泽清 .
中国专利 :CN102143651A ,2011-08-03