一种便于固定的多层高密度印刷电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201920783394.0
申请日
2019-05-28
公开(公告)号
CN210694656U
公开(公告)日
2020-06-05
发明(设计)人
林日妹
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区第1栋
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
代理机构
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490
代理人
赵勇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
李世成 ;
夏仲坤 ;
侯记彬 .
中国专利 :CN215647534U ,2022-01-25
[2]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
陈灿 .
中国专利 :CN213343079U ,2021-06-01
[3]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P]. 
张重刚 .
中国专利 :CN207720587U ,2018-08-10
[4]
一种多层高密度印刷电路板 [P]. 
胥保高 .
中国专利 :CN217363387U ,2022-09-02
[5]
一种多层高密度互连印刷电路板 [P]. 
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中国专利 :CN218416795U ,2023-01-31
[6]
高密度印刷电路板 [P]. 
陈加志 ;
张君超 .
中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11
[7]
多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P]. 
李泽清 .
中国专利 :CN201657500U ,2010-11-24
[8]
一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P]. 
江清兵 ;
袁秋怀 ;
郭先锋 ;
谢洪涛 .
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[9]
多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P]. 
李泽清 .
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[10]
一种多层高密度双面电路板 [P]. 
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