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一种便于固定的多层高密度印刷电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920783394.0
申请日
:
2019-05-28
公开(公告)号
:
CN210694656U
公开(公告)日
:
2020-06-05
发明(设计)人
:
林日妹
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区第1栋
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
代理机构
:
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490
代理人
:
赵勇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板
[P].
李世成
论文数:
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0
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李世成
;
夏仲坤
论文数:
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夏仲坤
;
侯记彬
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0
引用数:
0
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0
侯记彬
.
中国专利
:CN215647534U
,2022-01-25
[2]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板
[P].
陈灿
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈灿
.
中国专利
:CN213343079U
,2021-06-01
[3]
一种便于固定的多层高密度印刷电路板
[P].
张重刚
论文数:
0
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0
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0
张重刚
.
中国专利
:CN207720587U
,2018-08-10
[4]
一种多层高密度印刷电路板
[P].
胥保高
论文数:
0
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0
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0
胥保高
.
中国专利
:CN217363387U
,2022-09-02
[5]
一种多层高密度互连印刷电路板
[P].
郑平
论文数:
0
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0
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0
郑平
.
中国专利
:CN218416795U
,2023-01-31
[6]
高密度印刷电路板
[P].
陈加志
论文数:
0
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0
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0
陈加志
;
张君超
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0
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0
张君超
.
中国专利
:CN217789972U
,2022-11-11
[7]
多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构
[P].
李泽清
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李泽清
.
中国专利
:CN201657500U
,2010-11-24
[8]
一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构
[P].
江清兵
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机构:
深圳市强达电路股份有限公司
深圳市强达电路股份有限公司
江清兵
;
袁秋怀
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机构:
深圳市强达电路股份有限公司
深圳市强达电路股份有限公司
袁秋怀
;
郭先锋
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机构:
深圳市强达电路股份有限公司
深圳市强达电路股份有限公司
郭先锋
;
谢洪涛
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机构:
深圳市强达电路股份有限公司
深圳市强达电路股份有限公司
谢洪涛
.
中国专利
:CN223142213U
,2025-07-22
[9]
多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构
[P].
李泽清
论文数:
0
引用数:
0
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0
李泽清
.
中国专利
:CN102143651A
,2011-08-03
[10]
一种多层高密度双面电路板
[P].
张学宝
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0
张学宝
.
中国专利
:CN216123013U
,2022-03-22
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